Технология поверхностного монтажа
Технология поверхностного монтажа на автоматической линии обеспечивает:• монтаж плат размером до 440х380мм
• пайку любой существующей в мире элементной базы, от корпусов с размером 0402 до микросхем в корпусах BGA, microBGA, QFP, QFN, с шагом выводов от 0,4 мм, а также нестандартные компоненты и компоненты сложной формы
• 100-% контроль качества пайки
• производство от опытных партий до серий в несколько тысяч плат
Точность установки компонентов составляет до 25мкм.
Производительность оборудования (производственная мощность) составляет более 1 млн. компонентов в месяц.
Технология монтажа выводных компонентов:
• автоматическая и полуавтоматическая формовка и обрезка выводов осевых (П-образных) и радиальных (2-х и 3-х выводных) компонентов
• автоматизированная селективная пайка выводных компонентов миниволной припоя
• пайка в среде азота
Технология отмывки печатных узлов
Автоматическая струйная отмывка в растворах специальных промывочных жидкостей и деионизированной воде.