Технология изготовления металлокерамических корпусов для микросхем и полупроводниковых приборов
Технические возможности:
• изготовление корпусов и оснований для монтажа
• кристаллов электронной техники
• изготовление металлокерамических корпусов и
• оснований по индивидуальным заказам
• монтаж элементов в корпуса
• герметизации корпусов при помощи пайки или шовно-роликовой сварки
• полный цикл изготовления: от сетчатых трафаретов до спекания в высокотемпературной печи
Применяемые материалы:
• тип керамики - алюмооксидная керамика ВК-96
• толщина керамического слоя от 100 мкм до 230 мкм
• материал проводникового слоя – вольфрамсодержащая паста
• температура обжига изделия – до +1600 С˚
• среда обжига – водород или газовая смесь из азота и водорода