Гибридная микроэлектроника
Микроэлектронное производство включает изготовление:• микроузлов по тонкопленочной технологии
• микроузлов по толстопленочной технологии
• микроузлов с многоуровневой коммутацией
• гибридных функциональных модулей
• блоков ВЧ
• линий задержек на ПАВ
• корпусов для изделий микроэлектроники (ковара, нержавеющей стали, титана с гальваническим покрытием из никеля и олово-висмута)
• шовно-роликовую сварку прямоугольных и квадратных корпусов типа CFP, LLCC, LCC, в контролируемой газовой среде, с возможностью заполнения инертными газами с требуемой влажностью;
• пайку и герметизацию изделий, ЭРИ и корпусов мягкими припоями, пайка кристаллов твердыми припоями, склеивание эпоксидными и др. клеями корпусных и бескорпусных ЭРИ.
Комплекс работ по изготовлению изделий микроэлектроники выполняется в помещениях класса 6 и 7 ISO 14644-1.